一种预置锡的激光锡焊方法和装置
授权
摘要
本发明公开了一种预置锡的激光锡焊方法和装置，首先利用激光融化锡球至待焊基材表面形成锡包层；然后利用激光融化该锡包层并使得待焊线材嵌入该锡包层。本发明方法简单、使用方便，其利用连续激光器平均功率稳定，转换热能效率高，能量分布均匀等特点，激光非接触式表面放热的锡焊形式、能量集中稳定释放快，从而更好的提高了工作效率，同时其无接触式照射，无疑使基材和电子元器件没有物理上的形变，其器件质量得到很大提升，不会造成材料的损伤和变形。
基本信息
专利标题 ：
一种预置锡的激光锡焊方法和装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111992833A
申请号 ：
CN202010671052.7
公开（公告）日 ：
2020-11-27
申请日 ：
2020-07-13
授权号 ：
CN111992833B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
周常多
申请人 ：
武汉凌云光电科技有限责任公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市武汉东湖开发区流芳园横路3号
代理机构 ：
武汉开元知识产权代理有限公司
代理人 ：
俞鸿
优先权 ：
CN202010671052.7
主分类号 ：
B23K1/005
IPC分类号 ：
B23K1/005 B23K3/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
B23K1/005
辐射能法钎焊
法律状态
2022-05-03 ：
授权
2020-12-15 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 1/005
申请日 : 20200713
申请日 : 20200713
2020-11-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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