一种激光焊锡膏及其制备方法和激光焊接工艺
公开
摘要
本发明涉及一种激光焊锡膏及其制备方法和激光焊接工艺，所述激光焊锡膏包括按照重量百分比计由80‑95％的锡粉和5‑20％的焊膏组成，其中，所述锡粉为具有氧化膜包裹的锡单质或者锡合金，所述焊膏按照重量百分比计由以下组分组成：松香30‑50％、触变剂1‑10％、含氮杂环中间体0.1‑5％、助剂5‑20％、溶剂等；其中，所述含氮杂环中间体为含氮杂环羧酸在加热时发生分子间酸碱反应得到。该激光焊锡膏可以解决具有氧化膜的锡粉无法运用在激光焊接上的难题，并获得良好的焊接效果，且产品保质期长，方便使用，具有较好的市场前景。
基本信息
专利标题 ：
一种激光焊锡膏及其制备方法和激光焊接工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114571126A
申请号 ：
CN202210266716.0
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-03-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郑序漳王少华刘文坤
申请人 ：
厦门市及时雨焊料有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市内厝镇民安大道3868-3900号鸿星尔克集团（翔安）产业园5#楼5层厂房
代理机构 ：
厦门市精诚新创知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘小勤
优先权 ：
CN202210266716.0
主分类号 ：
B23K35/02
IPC分类号 ：
B23K35/02 B23K35/26 B23K35/40 B23K1/005
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/02
其机械特征，如形状
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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