一种电子元件组件集成电路的焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子元件组件集成电路的焊接装置，属于焊接装置技术领域，通过将集成电路板放置在集成电路放置槽的内侧，通过集成电路夹持组件对集成电路板进行夹持，通过启动旋转驱动组件带动锥齿轮传动组件转动，通过锥齿轮传动组件带动转盘旋转至合适的角度，此种传动方式占用空间小，而且转动效率高，通过启动旋转传动铰接组件可带动第一铰接臂和第二铰接臂进行角度的调节，进而实现在不同的方位进行调节，通过可伸缩焊接组件实现对集成电路板的焊接，此种机械臂结构简单生产成本低。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元件组件集成电路的焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021902817.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-03
授权号 ：
CN213379739U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
罗露寒
申请人 ：
成都天运和科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市郫都区德源镇(菁蓉镇)静园东路260号创梦楼一楼A区A34-A38
代理机构 ：
北京久维律师事务所
代理人 ：
邢江峰
优先权 ：
CN202021902817.5
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08 H05K3/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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