一种线路板电子元件焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种线路板电子元件焊接装置，属于线路板加工领域，包括机壳与底座，所述底座上固定安装有机壳，所述底座的内部开设有放置槽，所述放置槽内通过导线安装有焊枪，所述机壳的一侧外壁上固定安装有电机，所述电机的输出端上安装的转轴一端穿过并延伸至机壳的外侧固定安装有连接轴，所述连接轴一端固定安装有线路板安装框，所述线路板安装框的上下两侧外壁上分别固定安装有紧固件a与紧固件b，所述电机与外接电源电性连接；本实用新型通过安装有可旋转的线路板安装框，由于线路板安装框上开设有线路板安装槽，将线路板安装后，可通过驱动线路板安装框转动，从而对线路板进行全方位焊接，非常快捷。
基本信息
专利标题 ：
一种线路板电子元件焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921108076.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-15
授权号 ：
CN210359674U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
徐欢
申请人 ：
信丰骏达电子科技有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市信丰县工业园区绿源大道电子器件产业基地
代理机构 ：
南昌金轩知识产权代理有限公司
代理人 ：
文珊
优先权 ：
CN201921108076.0
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08 B23K37/04 B23K37/047 B23K101/42
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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