一种便于焊接电子元件的线路板
授权
摘要
本实用新型涉及线路板技术领域，公开了一种便于焊接电子元件的线路板，为解决现有技术中的线路板焊接易滑动，易焊接出错的问题，所述边框的下表面设置有防滑垫，且边框的外侧均匀开设有散热孔，所述边框的内部设置有线路板构件，且边框与线路板构件通过粘粘层固定连接。本实用新型防水双面贴将线路层以及感应线圈层与外界环境隔离，能够保证精微电路不被水气损坏，在面板的下侧设置有酚醛板，能够保证焊接产生的高温不会对内侧的感应线圈层造成影响，通过设置边框对线路板构件进行包裹，能够防止线路板构件中的各层板件脱落分化，还能够通过散热孔对线路板结构散热。
基本信息
专利标题 ：
一种便于焊接电子元件的线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921335131.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-17
授权号 ：
CN210405772U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
严波
申请人 ：
深圳市金致卓科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区航城街道鹤洲恒丰工业城B11栋厂房六层602
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921335131.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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