一种便于焊接的电子元件和电路板
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种便于焊接的电子元件,包括压敏电阻基片,压敏电阻基片的底部连接有两条引脚,压敏电阻基片的底部固定连接有安装板,安装板的两端均设置有滑槽,滑槽处连接有卡位组件,卡位组件包括滑块和压缩弹簧,滑块与滑槽滑动连接,压缩弹簧分别与滑槽内壁以及滑块相抵,滑块的端部设置有倒钩。相比于现有的压敏电阻,本实用新型通过卡位组件与电路板配合实现预定位,焊接过程中无需人手固定电阻基片的位置,降低了焊接的操作难度,有利于提高焊接的质量,同时可以实现多个电阻基片同时焊接,有效提高了焊接的效率。
基本信息
专利标题 :
一种便于焊接的电子元件和电路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922437641.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-30
授权号 :
CN210925626U
授权日 :
2020-07-03
发明人 :
余功富
申请人 :
惠州市惠阳区安可电器有限公司
申请人地址 :
广东省惠州市惠阳区秋长镇棚下岭四路10号
代理机构 :
深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)
代理人 :
胡吉科
优先权 :
CN201922437641.4
主分类号 :
H01C7/10
IPC分类号 :
H01C7/10 H05K1/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器;由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
H01C7/10
电压响应的,即压敏电阻器
法律状态
2021-12-10 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01C 7/10
申请日 : 20191230
授权公告日 : 20200703
终止日期 : 20201230
申请日 : 20191230
授权公告日 : 20200703
终止日期 : 20201230
2020-07-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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