快速辅助焊接导线与导电元件结构
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
摘要

本申请涉及快速辅助焊接导线与导电元件结构,包括至少一安装架以及置于该安装架内部的磁性体,安装架包括底板、限位部,限位部垂直连接在底板上,其中底板上开设有至少一凹槽,磁性体置于凹槽内。凹槽的数量设为2个,两个凹槽沿着底板长度方向设置,磁铁体置于凹槽内,且底板和磁铁体的上边缘齐平。安装结构可根据需求设置为多个安装架,便于流水线上的人工焊接。本实用新型通过安装架中镶嵌磁铁用来固定电池弹片,将电池弹片设有焊接孔的一端朝外以便于人工焊接,人工焊接时容易造成小型元器件晃动的问题,提高了焊接可靠性。

基本信息
专利标题 :
快速辅助焊接导线与导电元件结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021205989.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-24
授权号 :
CN212577906U
授权日 :
2021-02-23
发明人 :
毛毅斌
申请人 :
杭州智源电子有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市余杭区良渚街道纳贤街10号1幢
代理机构 :
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
高科
优先权 :
CN202021205989.7
主分类号 :
B23K37/04
IPC分类号 :
B23K37/04  B23K37/00  B23K101/38  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2022-01-14 :
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
专利权质押合同登记的生效IPC(主分类) : B23K 37/04
登记号 : Y2021330002719
登记生效日 : 20211229
出质人 : 杭州智源电子有限公司
质权人 : 杭州高科技融资担保有限公司
实用新型名称 : 快速辅助焊接导线与导电元件结构
申请日 : 20200624
授权公告日 : 20210223
2021-02-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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