导线式SMD结构的电子元件
授权
摘要
导线式SMD结构的电子元件，包括元件本体以及设置在元件本体两端面上的左引脚、右引脚，左引脚、右引脚均包括自上至下依次连接的连接段、纵向段和横向段，连接段与元件本体的端面连接，左引脚的横向段与水平面的夹角为A，右引脚的横向段与水平面的夹角为B，A+B≤30°。通过左引脚的横向段、右引脚的横向段与线路板上的导电线路焊接，实现贴片式焊接，焊接简单并避免局部虚焊，并且，由于左引脚、右引脚都摒弃了现有技术中偏离元件本体的部分，使焊接点更靠近元件本体，避免电子元件被触碰而导致焊接点脱离，使电子元件焊接后具有更高的稳定性，并避免对其它电子元件造成干扰。
基本信息
专利标题 ：
导线式SMD结构的电子元件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020259464.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-05
授权号 ：
CN211742814U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
席万选
申请人 ：
广东鸿志电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省汕头市浦江路6号2楼、4楼、6楼
代理机构 ：
汕头市潮睿专利事务有限公司
代理人 ：
卢梓雄
优先权 ：
CN202020259464.5
主分类号 ：
H01C1/144
IPC分类号 ：
H01C1/144 H01C1/024
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C1/00
零部件
H01C1/14
电阻器的专用引出端或抽头接点；引出端或抽头接点在电阻器上的配置
H01C1/144
引出端或抽头接点是熔接或焊接上的
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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