透明导电膜与导线焊接及膜上金属电极制备
视为撤回的专利申请
摘要
透明导电膜与导线焊接及膜上金属电极制备，属于电子、显示、电器技术领域。本发明是一种用普通焊锡和电烙铁将导线焊接到以玻璃为基底的透明导电膜上的工艺，和一种在SnO2薄膜上制备可发挥平面电极作用的金属导电带的工艺。关键在于进行表面处理和淀积过渡金属层。使用本发明能获得高焊接强度和极小接触电阻的效果。
基本信息
专利标题 ：
透明导电膜与导线焊接及膜上金属电极制备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN86108870A
申请号 ：
CN86108870.0
公开（公告）日 ：
1988-07-20
申请日 ：
1986-12-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李谋介
申请人 ：
华中师范大学
申请人地址 ：
湖北省武汉市武昌桂子山
代理机构 ：
华中师范大学专利事务所
代理人 ：
孔薇龄
优先权 ：
CN86108870.0
主分类号 ：
H01R4/02
IPC分类号 ：
H01R4/02 H05K3/18
法律状态
1992-09-23 ：
视为撤回的专利申请
1988-07-20 ：
公开
1988-02-17 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
