导电结构及电极

授权

摘要

本实用新型提供一种导电结构及电极，用于解决现有技术中导电性能不佳的问题。本实用新型提供一种导电结构，包括：外壳，所述外壳为硬质结构，所述外壳为球形；内核，所述内核位于所述外壳内，所述内核为硬质导电结构，所述内核的熔点低于所述外壳的熔点；所述内核能够部分和所述外壳内壁接触，所述内核接触面积占所述外壳自身表面积的10％以上。

基本信息

专利标题：

导电结构及电极

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920779850.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-28

授权号：

CN209804803U

授权日：

2019-12-17

发明人：

康帅陆文强

申请人：

中国科学院重庆绿色智能技术研究院

申请人地址：

重庆市北碚区方正大道266号

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙)

代理人：

尹丽云

优先权：

CN201920779850.4

主分类号：

H01M4/36

IPC分类号：

H01M4/36 H01M4/38 H01M4/485 H01M4/62 H01M4/13 H01M10/052 H01M10/054 B82Y30/00