预镀铜导电极保护装置

避免重复授权放弃专利权

摘要

本实用新型涉及一种预镀铜导电极保护装置，很好地解决了电镀槽中导电阴极很容易产生非致密性铜结晶层的问题，并避免了电镀件即引线框架的在运送过程中所产生的堵料现象，通过在容积槽(5)中增设隔板(10)，改进槽体工艺结构，使导电阴极避免接触电镀溶液，解决了导电件阴极容易产生非致密性铜结晶层的问题，并避免了引线框架在运送过程中产生堵料现象，提高了所安装设备的生产效率，降低了设备维护周期。

基本信息

专利标题：

预镀铜导电极保护装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720102411.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-08-29

授权号：

CN201116312Y

授权日：

2008-09-17

发明人：

赵晓明景璀高德平曹国斌郑剑峰靳志强王磊周晓军胡剑

申请人：

中国电子科技集团公司第二研究所

申请人地址：

030024山西省太原市和平南路115号

代理机构：

山西科贝律师事务所

代理人：

陈奇

优先权：

CN200720102411.7

主分类号：

C25D17/00

IPC分类号：

C25D17/00 C25D7/00 C25D5/00