镀铜装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种镀铜装置，包括主架体，所述主架体的中部设置有盛接容器，所述盛接容器的中部设置有托放机构。本实用新型所述的一种镀铜装置，设有托放机构与滤干机构，能够在使用时将预处理后的电路板放在托放网板上，这样一来就可以同时进行多个对象的处理，一定时间后再捏住套檐并通过连接杆将托放网板提起，这样一来就可以更便捷的将处理好的电路板取出，最终有效提升了实际操作的效率，并能在需要时将处理好的电路板放置在隔板之间，这样一来处理液就可以滴落到收集槽内，以免滴落到操作台面而影响整洁性，并且可以在不需要时通过组装块进行拆卸，避免外凸结构造成不必要的阻碍，带来更好的使用前景。
基本信息
专利标题 ：
镀铜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921908640.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-07
授权号 ：
CN210657175U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
邓小龙柯传祥
申请人 ：
惠州市永盛隆电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市博罗县龙溪街道秋叶原路30号
代理机构 ：
北京众合诚成知识产权代理有限公司
代理人 ：
马晓静
优先权 ：
CN201921908640.7
主分类号 ：
C25D7/00
IPC分类号 ：
C25D7/00 C25D17/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D7/00
以施镀制品为特征的电镀
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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