PCB板镀铜浮架装置
授权
摘要
本实用新型公开了PCB板镀铜浮架装置，包括浮架主体、活动安装在浮架主体内的安装轴和四个用于PCB板镀铜使用的V型弧板，所述浮架主体内靠近安装轴的位置设置有便于V型弧板实时拆装使用的便拆固定机构，四个所述V型弧板通过便拆固定机构包裹固定在安装轴上，此PCB板镀铜浮架装置，以区别于现有技术，进而在实时使用过程中，当V型弧板磨损严重后，通过设置的便拆固定机构，能够有效方便各V型弧板的实时拆装更换，使得装置整体的使用更加简单且方便，保证PCB板持续镀铜过程中的方便使用，结构巧妙，方便实用。
基本信息
专利标题 ：
PCB板镀铜浮架装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021325423.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-08
授权号 ：
CN212800587U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
吴光槐
申请人 ：
深圳市金悦宏电路有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道步涌社区沙井路613号大润科技大厦8502
代理机构 ：
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张铁兰
优先权 ：
CN202021325423.8
主分类号 ：
C25D17/06
IPC分类号 ：
C25D17/06 C25D7/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/06
施镀制品的悬挂或支承装置
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
