垂直连续电镀槽板面镀铜均匀性的浮架
授权
摘要
本实用新型涉及一种垂直连续电镀槽板面镀铜均匀性的浮架，包括左端头座、右端头座、前边板、后边板、底板条与底板条支撑座；前边板所在平面与后边板所在平面呈平行设置，在前边板与后边板的左、右端部固定有左、右端头座，在前边板与后边板之间固定有底板条支撑座，底板条支撑座的上端部凸出前边板与后边板的上表面，底板条支撑座具有V形口，在V形口下方的底板条支撑座上固定有底板条，在前、后边板上开设有前、后溢流孔；还包括V形压制条，V形压制条扣在底板条支撑座的上端部，V形压制条紧贴底板条支撑座的V形口。本实用新型避免了板子直接接触底板条支撑座，防止了底板条支撑座的磨损，大大降低了使用成本，提高了整个浮架装置的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
垂直连续电镀槽板面镀铜均匀性的浮架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920817737.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-31
授权号 ：
CN210117448U
授权日 ：
2020-02-28
发明人 ：
钟义君
申请人 ：
高德（无锡）电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山经济开发区春晖东路32号
代理机构 ：
无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
殷红梅
优先权 ：
CN201920817737.0
主分类号 ：
C25D17/06
IPC分类号 ：
C25D17/06 C25D7/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/06
施镀制品的悬挂或支承装置
法律状态
2020-02-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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