PCB板生产电镀加工用浮架
授权
摘要
本实用新型提供一种PCB板生产电镀加工用浮架。PCB板生产电镀加工用浮架，包括：两个基板；两个挡位板，两个所述挡位板分别固定安装在两个所述基板的顶部；衔接座，所述衔接座设置在两个所述挡位板之间，所述衔接座的两侧分别与两个所述挡位板相互靠近的一侧相接触；多个卡槽，多个所述卡槽均开设在两个所述挡位板相互靠近的一侧，所述卡槽的顶部设为开口；多个通孔，多个所述通孔均开设在两个所述挡位板上，所述通孔与所述卡槽相适配；通槽一，所述通槽一开设在所述衔接座的一侧。本实用新型提供的PCB板生产电镀加工用浮架具有能对多尺寸镀件卡持、适用性较高、能将镀件可靠夹紧、提高产品质量的优点。
基本信息
专利标题 ：
PCB板生产电镀加工用浮架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022028725.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-16
授权号 ：
CN212660387U
授权日 ：
2021-03-05
发明人 ：
唐先渠李军夏运州
申请人 ：
奥士康科技股份有限公司
申请人地址 ：
湖南省益阳市资阳区长春工业园龙塘村
代理机构 ：
长沙明新专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐新
优先权 ：
CN202022028725.5
主分类号 ：
H05K3/24
IPC分类号 ：
H05K3/24
法律状态
2021-03-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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