一种电镀板架、电镀设备
授权
摘要
本实用新型提供一种电镀板架、电镀设备，涉及电镀技术领域，为解决解决利用现有的电镀板架夹持待镀工件时，待镀工件的厚度以及在电镀工件上电镀成膜的膜厚均受到限制的问题。所述电镀板架包括：板架本体，所述板架本体包括目标镀膜形成区域和位于该目标镀膜形成区域周边的夹持区域；还包括设置于所述夹持区域的机械夹持结构，所述机械夹持结构围绕所述目标镀膜形成区域，用于将待镀工件固定在所述板架本体上。本实用新型提供的电镀板架用于固定待镀工件。
基本信息
专利标题 ：
一种电镀板架、电镀设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021549378.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-30
授权号 ：
CN213086158U
授权日 ：
2021-04-30
发明人 ：
许占齐曾亭胡海峰江玉闫俊伟齐琪殷刘岳
申请人 ：
合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市新站区工业园内
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
许静
优先权 ：
CN202021549378.4
主分类号 ：
C25D17/06
IPC分类号 ：
C25D17/06
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/06
施镀制品的悬挂或支承装置
法律状态
2021-04-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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