一种PCB板电镀设备
授权
摘要
本发明公开了电镀设备技术领域，具体涉及一种PCB板电镀设备，旨在解决现有技术中高纵横比的PCB板在电镀时板内小孔中的气泡不能被有效驱赶而导致的电镀不连续、孔内开路的技术问题。包括固定在电镀槽上的横梁，电镀槽内设有多个平行设置的电镀阴极，每个电镀阴极上均设有多个PCB板，横梁上设有多个气动装置，每个气动装置均连接气体管路，压缩气体通过气体管路进入气动装置并驱动气动装置敲击电镀阴极。利用电镀阴极与PCB板构成一个整体的特点，把振动传递给PCB板，高纵横比的PCB板小孔中的气泡因受到振动而被驱赶出小孔，从而有利于孔壁的电镀，有效避免了因气泡导致的电镀不连续、孔内开路的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB板电镀设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922329308.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-23
授权号 ：
CN211570811U
授权日 ：
2020-09-25
发明人 ：
程杰元于金胜刘锡恩张健
申请人 ：
沪士电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇东龙路1号
代理机构 ：
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 ：
董建林
优先权 ：
CN201922329308.1
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00 C25D21/04
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2020-09-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
