印制电路板电镀设备

授权

摘要

本实用新型涉及电路板生产技术，公开了一种印制电路板电镀设备，包括箱体(1)、位于所述箱体(1)内的电镀槽(2)、与所述电镀槽(2)配合的电路板夹具(3)和位于所述箱体(1)外侧的电镀液存储罐(4)，所述电镀槽(2)与所述电镀液存储罐(4)通过设有泵送装置的管路机构(5)连接为电镀液循环系统；其中，所述箱体(1)的外壁上设有电镀液回收机构(6)，所述电镀液回收机构(6)能够收集电路板上残留的电镀液并将收集到的电镀液输送至所述电镀液存储罐(4)内。本实用新型中印制电路板电镀设备能够实现电镀液循环使用，同时有效回收电镀后的电路板上的电镀液，降低生产成本。

基本信息

专利标题：

印制电路板电镀设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020748341.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-08

授权号：

CN212895047U

授权日：

2021-04-06

发明人：

许国军陈其国刘高飞许香林卢意鹏吴运会

申请人：

深圳市溢诚电子科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区西乡街道河西社区西乡立交桥旁恒荣立方商厦1212

代理机构：

北京润平知识产权代理有限公司

代理人：

黄志兴

优先权：

CN202020748341.8

主分类号：

C25D17/06

IPC分类号：

C25D17/06 C25D21/10 C25D21/18