印制电路板电镀夹具及电镀设备

授权

摘要

本实用新型公开一种印制电路板电镀夹具及电镀设备，该印制电路板电镀夹具包括：基板(1)、限位挡板(2)、绝缘挡片(3)、两个夹臂(4)、两个连接架(5)、两个驱动手柄(6)、两个连接块(7)以及两个弹簧(8)，所述连接架(5)通过第一伸缩装置连接在所述基板(1)上，所述连接块(7)通过第二伸缩装置连接在所述基板(1)上。本实用新型两个夹臂均为动夹臂，并分别通过各自的驱动手柄驱动，夹臂和驱动手柄通过伸缩装置调节可靠近或者远离基板，以最终实现两个夹臂间距可调，以适用不同厚度的印制电路板。

基本信息

专利标题：

印制电路板电镀夹具及电镀设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020751540.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-08

授权号：

CN212357438U

授权日：

2021-01-15

发明人：

卢意鹏许国军刘高飞许香林吴运会

申请人：

深圳市溢诚电子科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区西乡街道河西社区西乡立交桥旁恒荣立方商厦1212

代理机构：

北京润平知识产权代理有限公司

代理人：

陈彩霞

优先权：

CN202020751540.4

主分类号：

C25D17/08

IPC分类号：

C25D17/08 C25D7/00 H05K3/18