一种新型印制电路板电镀用装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型印制电路板电镀用装置，包括立柱和环形块，所述环形块内中部开设放置孔，立柱位于放置孔内，立柱上端安装电动推杆，电动推杆上端安装电机，电机上端安装转动板，转动板外表面安装四个夹紧装置，且四个夹紧装置前后左右对称设置，夹紧装置下端设置电路板，环形块上端左部开设电镀槽，环形块上端右部开设取出槽，环形块上端前部开设晾干槽，环形块上端后部开设安装槽，环形块侧面对应取出槽的安装槽的位置均开设拿取门。本实用新型始终处于工作状态，充分利用时间，提高工作效率，通过夹紧装置牢牢的将电路板固定住，电路板不会出现滑落的情况，固定效果好。
基本信息
专利标题 ：
一种新型印制电路板电镀用装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021917472.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-05
授权号 ：
CN212800584U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
郑仲之华荣双舒海滨
申请人 ：
江西中络电子有限公司
申请人地址 ：
江西省吉安市井冈山经济技术开发区罗家塘路99号
代理机构 ：
南昌卓尔精诚专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
罗茶根
优先权 ：
CN202021917472.0
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00 C25D17/08 H05K3/18
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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