电镀装置
授权
摘要
本实用新型提供一种电镀装置，包括：检测装置、控制器、声光报警装置以及用于悬挂电路板的架体；架体上设置有震动装置，检测装置与震动装置连接，控制器与检测装置和声光报警装置电连接，控制器用于在检测装置检测到震动装置震动异常时，控制声光报警装置发出声音警报和光线警报；通过声光报警装置发出声音警报和光线警报，报警信息直接方便，操作人员及时知晓震动装置出现异常，由于检测装置始终监控震动装置的震动情况，与操作人员定时手持测量仪进行检测相比，操作人员能够及时发现异常并进行处理，避免震动装置受损状况下电镀设备仍持续对电路板进行电镀，导致生产出的电路板导电孔上的金属层电镀不均匀，进而提高产品良率。
基本信息
专利标题 ：
电镀装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921454422.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-03
授权号 ：
CN211420343U
授权日 ：
2020-09-04
发明人 ：
黄云钟曹磊磊方中阳冉启彬徐小华
申请人 ：
重庆方正高密电子有限公司;北大方正集团有限公司
申请人地址 ：
重庆市沙坪坝区西永微电子工业园方正PCB产业园
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱颖
优先权 ：
CN201921454422.0
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00 C25D5/22 C25D21/12 C25D7/00
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2020-09-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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