电镀装置
授权
摘要
一种电镀装置，包括：第一绝缘板，其具有开口；第二绝缘板，其以使待电镀物通过所述开口露出的方式使该待电镀物保持在所述第一绝缘板和该第二绝缘板之间；内密封件，其围绕所述开口的周边设置在所述第一绝缘板和待电镀物之间；导体，其围绕待电镀物设置在所述第一绝缘板和所述第二绝缘板之间，从而向待电镀物传导电流；以及外密封件，其围绕所述导体设置在所述第一绝缘板和所述第二绝缘板之间，其中，在所述第一绝缘板和/或所述第二绝缘板内形成有真空通道，从而在由所述第一绝缘板、第二绝缘板、内密封件以及外密封件所包围的空间中形成并保持负气压。
基本信息
专利标题 ：
电镀装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1831209A
申请号 ：
CN200610008015.8
公开（公告）日 ：
2006-09-13
申请日 ：
2006-02-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
山本渡秋山胜德原田文男
申请人 ：
株式会社山本镀金试验器
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈坚
优先权 ：
CN200610008015.8
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00 C25D7/12
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2010-08-11 ：
授权
2006-12-20 ：
实质审查的生效
2006-09-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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