电镀装置
公开
摘要
本发明提供一种能够适当地维护粗糙电极的电镀装置。电镀装置具备：用于保持基板的基板支架、以配置于上述基板的外侧的方式支承粗糙电极的粗糙电极支承体、用于使上述基板浸渍在电镀液而实施电镀处理的电镀槽、用于维护上述粗糙电极的粗糙电极维护槽、以及构成为能够向上述电镀槽与上述粗糙电极维护槽输送上述粗糙电极支承体的输送模块。
基本信息
专利标题 ：
电镀装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114381787A
申请号 ：
CN202111162315.2
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2021-09-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
下村直树长井瑞树
申请人 ：
株式会社荏原制作所
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
张青
优先权 ：
CN202111162315.2
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00 C25D21/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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