印制电路板电镀镍金前的阻焊开窗结构

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摘要

本实用新型公开了一种印制电路板电镀镍金前的阻焊开窗结构，包括制作完外层线路图形的印制电路板拼版，该印制电路板拼版包括位于中间的成型区和位于四周的非成型区，成型区内形成若干依次连接的小单元印制线路板，在非成型区对应成型区的四角外，以及对应成型区的每两个小单元印制线路板的连接处的外侧分别设有阻焊开窗，该阻焊开窗对应位置的铜外露。该阻焊开窗结构通过在印制电路板拼版的非成型区制作阻焊开窗，将阻焊开窗区域的铜外露，在后续电镀镍金时替代现有的板边，分解边缘效应，从而降低成型区板边与板内镀层厚度差异，提升镀层厚度均匀性，解决了板边有效图形厚度较大及均匀性差的技术问题，缩短电镀时间，提高产能。

基本信息

专利标题：

印制电路板电镀镍金前的阻焊开窗结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920983640.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-27

授权号：

CN210381520U

授权日：

2020-04-21

发明人：

马洪伟谭磊

申请人：

江苏普诺威电子股份有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市千灯镇民营经济开发区宏洋路322号

代理机构：

昆山中际国创知识产权代理有限公司

代理人：

张文婷

优先权：

CN201920983640.7

主分类号：

H05K3/28

IPC分类号：

H05K3/28