一种电镀铜缸
授权
摘要
本实用新型公开了一种电镀铜缸，在传统铜缸的配置配基础上，在沉铜机构的入口处的上方增加滴水装置，使得PCB板在进行沉铜过程中能喷淋到水，使得PCB板面表面形成水膜，能有效保护盲孔沉铜层不被氧化，避免盲孔沉铜层氧化反咬导致断铜，使得蚀刻后孔内无铜报废。
基本信息
专利标题 ：
一种电镀铜缸
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020719005.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-30
授权号 ：
CN212324487U
授权日 ：
2021-01-08
发明人 ：
罗郁新
申请人 ：
广州美维电子有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市高新技术产业开发区科学城新乐路一号
代理机构 ：
广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨艳
优先权 ：
CN202020719005.0
主分类号 ：
H05K3/18
IPC分类号 ：
H05K3/18 C25D5/48 C25D19/00
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法律状态
2021-01-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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