电路板镀铜装置
授权
摘要
本实用新型涉及印制电路板生产技术，公开了一种电路板镀铜装置，包括主箱体、位于所述主箱体顶部的传输机构和与所述传输机构连接的电路板架，所述主箱体内设有镀铜槽和干燥槽，所述镀铜槽和所述干燥槽的顶部分别设有能够打开和闭合的开合门，所述电路板架通过伸缩机构与所述传输机构连接，所述传输机构能够将所述电路板架从所述镀铜槽输送至所述干燥槽；其中，所述电路板架的宽度可调且该电路板架的内壁上设有若干个固定块，所述固定块能够使得电路板间隔排列在所述电路板架内。本实用新型中电路板镀铜装置能够有效改善电路板镀铜的均匀度，提高电路板的生产效率，且应用范围广。
基本信息
专利标题 ：
电路板镀铜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020752024.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-08
授权号 ：
CN212324485U
授权日 ：
2021-01-08
发明人 ：
许国军陈其国刘高飞许香林卢意鹏吴运会
申请人 ：
深圳市溢诚电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道河西社区西乡立交桥旁恒荣立方商厦1212
代理机构 ：
北京润平知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄志兴
优先权 ：
CN202020752024.3
主分类号 ：
H05K3/02
IPC分类号 ：
H05K3/02 H05K3/22
法律状态
2021-01-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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