本发明属于电路板镀铜技术领域，尤其是一种用于电路板镀铜的电路板紧固装置，针对现有的夹持装置为了夹持更大的基板增大夹持力容易将基板夹弯的问题，现提出以下方案，包括与基板本体宽度相适配且内设空腔整体呈长方体结构的顶盖，所述顶盖的下表面固定有L形主杆。本发明能够在进行镀铜之前，需要对大尺寸的基板本体进行固定的时候，只需轻轻的用两个夹持机构将基板本体的两侧夹持，之后再调节托杆的水平高度，使得托辊的卡槽正好卡接在基板本体的底端，即可分担一部分基板本体对夹持机构的拉拽力，一方面避免基板本体前后摆动，其次用很小的夹持力即可将大面积的基板本体固定，避免将基板本体损坏。