一种提高电路板镀铜均匀性的电镀装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种提高电路板镀铜均匀性的电镀装置，涉及电镀铜技术领域。其技术要点是：一种提高电路板镀铜均匀性的电镀装置，包括电镀槽，所述电镀槽内设置有两根相互平行的进药管，所述电镀槽内还设置有与其连通的出药管，所述出药管和进药管之间连接有循环过滤泵，两根所述进药管上沿竖直方向均连接有若干喷药管，所述喷药管相向的一侧均开设有若干喷药孔，两根所述进药管上相对的两根喷药管上的喷药孔交错设置，同一根所述进药管上的相邻两根喷药管的喷药孔交错设置。本实用新型具有提高电路板镀铜均匀性的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种提高电路板镀铜均匀性的电镀装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922247292.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-14
授权号 ：
CN211036149U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
刘山寇斌田创周俊杰
申请人 ：
信泰电子（西安）有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区信息大道陕西西安出口加工区B区内
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922247292.X
主分类号 ：
C25D5/08
IPC分类号 ：
C25D5/08 C25D17/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理
C25D5/08
有流动电解液的电镀，例如喷射电镀
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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