一种提高电路板镀铜均匀性的电镀装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种提高电路板镀铜均匀性的电镀装置,涉及电镀铜技术领域。其技术要点是:一种提高电路板镀铜均匀性的电镀装置,包括电镀槽,所述电镀槽内设置有两根相互平行的进药管,所述电镀槽内还设置有与其连通的出药管,所述出药管和进药管之间连接有循环过滤泵,两根所述进药管上沿竖直方向均连接有若干喷药管,所述喷药管相向的一侧均开设有若干喷药孔,两根所述进药管上相对的两根喷药管上的喷药孔交错设置,同一根所述进药管上的相邻两根喷药管的喷药孔交错设置。本实用新型具有提高电路板镀铜均匀性的优点。
基本信息
专利标题 :
一种提高电路板镀铜均匀性的电镀装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922247292.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-14
授权号 :
CN211036149U
授权日 :
2020-07-17
发明人 :
刘山寇斌田创周俊杰
申请人 :
信泰电子(西安)有限公司
申请人地址 :
陕西省西安市高新区信息大道陕西西安出口加工区B区内
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201922247292.X
主分类号 :
C25D5/08
IPC分类号 :
C25D5/08 C25D17/00
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀;工件的预处理或后处理
C25D5/08
有流动电解液的电镀,例如喷射电镀
法律状态
2020-07-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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