一种用于电路板镀铜装置
授权
摘要
一种用于电路板镀铜装置，包括电镀箱、滑轨、移动座、凸台、驱动装置、第一丝杆、第一导向杆、移动架、升降钩、限位台、支撑台、第一连接板、第二连接板、滑块、第一支撑板、夹持件、第二支撑板、支架、第二丝杆、旋钮和第二导向杆；移动座与滑轨滑动连接；驱动装置与第一丝杆传动连接；第一丝杆与凸台转动连接；移动架与第一丝杆螺纹连接；支撑台设置在限位台上；第一连接板上设置有导向槽；第二丝杆与第一支撑板螺纹连接，第二丝杆与支架转动连接；第二导向杆与第一支撑板滑动连接；夹持件上并排设置有多个限位槽；两个夹持件分别与第一支撑板和第二支撑板连接。本实用新型使电路板的夹持操作简单便捷，节省时间，提高效率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电路板镀铜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920519426.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-16
授权号 ：
CN210328183U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
梁春波
申请人 ：
珠海市斗门三元泰电子有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区乾务镇富山九路7号
代理机构 ：
北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周鑫
优先权 ：
CN201920519426.6
主分类号 ：
H05K3/24
IPC分类号 ：
H05K3/24 H05K3/02
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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