一种柔性电路板生产用化学镀铜装置
授权
摘要
本实用新型公开一种柔性电路板生产用化学镀铜装置。包括用于存放化学镀铜溶液的反应槽和若干导向柱，导向柱上套设有保护套，导向柱连接在固定杆上，固定杆上设有卡扣，通过卡扣将固定杆固定在反应槽中，柔性电路板与保护套滑动连接，导向柱、固定杆为中空结构且相互连通，导向柱上均匀设有气孔，固定杆上设有进气口，反应槽底部设有与进气口连通的通气孔，反应槽的端部相对设有分离机构，柔性电路板与分离机构和导向柱滑动连接，反应槽的底部设有支撑柱。本实用新型的结构简单，通过设计保护套可有效减少镀铜过程中柔性电路板和导向柱的磨损，节约成本，在导向柱上设计细孔通气可加强化学镀铜溶液的流动，降低铜的沉积，提升镀铜的均匀性。
基本信息
专利标题 ：
一种柔性电路板生产用化学镀铜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020872016.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-22
授权号 ：
CN212211547U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
郑时恒丁力邱昭飞
申请人 ：
江苏软讯科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市天宁区青洋北路143号
代理机构 ：
常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
毛姗
优先权 ：
CN202020872016.2
主分类号 ：
H05K3/18
IPC分类号 ：
H05K3/18 C23C18/38
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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