一种柔性电路板生产用镀铜反应池
授权
摘要

本实用新型属于柔性电路板技术领域,具体为一种柔性电路板生产用镀铜反应池,包括反应池主体、输送机构和报警机构,所述输送机构包括设置在所述反应池内壁上的第一输送辊、转动连接在所述第一输送辊上的第二输送辊、设置在所述第一输送辊上的主动轮、转动连接在所述反应池内部的转轴、设置在所述转轴上的搅拌叶片。本实用新型中,通过启动电机带动第一输送辊转动对柔性电路板进行输送,然后在主动轮及从动轮的配合下带动搅拌叶片转动,能够在镀铜时对电镀液进行搅拌,增强其流动性,使铜离子在反应池主体内均匀分布,同时通过设置的蜂鸣器、电磁块和动接电头等结构的相互配合,能够在通过反应池的电流变小时,进行报警。

基本信息
专利标题 :
一种柔性电路板生产用镀铜反应池
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122645715.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-01
授权号 :
CN216338046U
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
张孝海兰介钟李小兰黄武坤张庆荣张皓
申请人 :
广东鸿祺新材料有限公司
申请人地址 :
广东省中山市三角镇高平工业区高平大道91号厂房第三层A区
代理机构 :
广东雅商律师事务所
代理人 :
王向东
优先权 :
CN202122645715.0
主分类号 :
C25D17/00
IPC分类号 :
C25D17/00  C25D17/08  C25D21/10  C25D3/38  C25D7/06  C25D7/00  G08B21/18  G08B3/10  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2022-04-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332