一种适合柔性微波高频介质基板生产的镀铜夹具
授权
摘要
本实用新型公开了一种适合柔性微波高频介质基板生产的镀铜夹具,包括:支撑框、至少两个水平设于支撑框内的横梁件以及锁紧件,横梁件可沿支撑框的两侧升降移动,横梁件和支撑框均为导电件,支撑框的顶部设有连接部,连接部用于与阴极移动框架可拆卸连接,待电镀基板的顶、底部分别与上、下两个横梁件的侧部相贴合,锁紧件的一端可垂直插入横梁件,锁紧件的另一端可将待电镀基板压紧在横梁件上。本装置可适用于不同尺寸的小批量多品种基板产品,而且,本装置将原先的点接触导电电镀升级为两面接触导电电镀,提高了微波高频柔性电路基板的电镀均匀性,极大程度的保证了产品质量的稳定性和可靠性。且本装置结构简单、适用方便,可进行推广适用。
基本信息
专利标题 :
一种适合柔性微波高频介质基板生产的镀铜夹具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122859215.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-19
授权号 :
CN216550784U
授权日 :
2022-05-17
发明人 :
聂源钟怀磊徐涛
申请人 :
成都亚光电子股份有限公司
申请人地址 :
四川省成都市成华区东虹路66号
代理机构 :
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 :
吕鑫
优先权 :
CN202122859215.7
主分类号 :
C25D17/06
IPC分类号 :
C25D17/06
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/06
施镀制品的悬挂或支承装置
法律状态
2022-05-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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