气缸套表面化学镀铜工艺
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明涉及气缸套表面化学镀铜的工艺方法，利用镀液的还原性来还原镀液中的金属离子的过程，其机理可以简述如下：化学镀铜的原理是置换反应，就是氧化还原反应，当铜被置换出来以后，沉积到气缸套的表面，就形成一以铜为核心的自催化反应，通过本发明，气缸套的外观漂亮，同时产品的防锈性能好，镀液没有环境污染，镀层的附着力强，耐磨性好，成本较低。
基本信息
专利标题 ：
气缸套表面化学镀铜工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1955339A
申请号 ：
CN200510095022.1
公开（公告）日 ：
2007-05-02
申请日 ：
2005-10-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
严方
申请人 ：
严方
申请人地址 ：
223100江苏省淮安市洪泽县大庆北路20号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200510095022.1
主分类号 ：
C23C18/40
IPC分类号 ：
C23C18/40
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18/31
用金属镀覆
C23C18/38
镀铜
C23C18/40
使用还原剂
法律状态
2009-05-20 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-06-27 ：
实质审查的生效
2007-05-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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