非金属材料化学镀铜镍前表面活化方法
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
一种非金属材料化学镀铜镍前表面活化方法，把半导体催化理论应用于化学还原浸镀中，其方法为在粗化后的陶瓷等非金属材料的表面上涂复一层浓四氯化锡溶液，使之在高温条件下转化为二氧化锡，然后进行化学浸镀。本方法改变了传统金属催化原理，将敏化、活化一次完成；活化材料单一、稳定，价格低廉；提高了镀层质量，增强了镀层附着力。本方法可广泛应用于集成电路，电力、电子原件的镀覆以及陶瓷装饰、陶瓷仿古等方面。
基本信息
专利标题 ：
非金属材料化学镀铜镍前表面活化方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1030448A
申请号 ：
CN87101357.6
公开（公告）日 ：
1989-01-18
申请日 ：
1987-07-03
授权号 ：
CN1019988C
授权日 ：
1993-03-03
发明人 ：
张欣
申请人 ：
泰安师范专科学校
申请人地址 ：
山东省泰安市泰安师范专科学校
代理机构 ：
山东省高等院校专利事务所
代理人 ：
崔日新
优先权 ：
CN87101357.6
主分类号 ：
C23C18/28
IPC分类号 ：
C23C18/28
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18/18
待镀材料的预处理
C23C18/20
有机物表面，例如树脂的
C23C18/28
敏化或活化
法律状态
1994-07-27 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1993-03-03 ：
授权
1989-09-13 ：
实质审查请求
1989-01-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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