含硅、铜、镁的铝合金表面化学镀镍方法
专利权的终止
摘要
本发明涉及一种含硅、铜、镁的铝合金化学镀镍的方法，其特征在于，包含表面钝化、水冲洗、化学镀镍、水洗干化等步骤。其中表面钝化中所使用的钝化液为含有20～40％的硝酸与0.05～0.2％的氟化钠及余量的去离子水的混合溶液：其中化学镀镍溶液的组成成分及其浓度为，镍盐15～30g/l、络合剂10～25g/l、还原剂12～30g/l、稳定剂0.003～0.01g/l、湿润剂0.05～0.1g/l、余量为去离子水。本发明提供的铝合金化学镀镍的方法，不需经过浸锌处理，简化了传统的铝合金化学镀镍的工艺，操作简便，降低了成本；所得的化学镀镍层膜层均匀致密、抗冲击力强、抗腐蚀性好，具有良好的金属外观。
基本信息
专利标题 ：
含硅、铜、镁的铝合金表面化学镀镍方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1962938A
申请号 ：
CN200510100994.5
公开（公告）日 ：
2007-05-16
申请日 ：
2005-11-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王江锋陈其亮
申请人 ：
佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司
申请人地址 ：
528308广东省佛山市顺德区伦教集约工业区科技路1号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200510100994.5
主分类号 ：
C23C18/34
IPC分类号 ：
C23C18/34 C23C18/18
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18/31
用金属镀覆
C23C18/32
用铁、钴或镍之一种镀覆；用这些金属之一种与磷或硼所成的混合物镀覆
C23C18/34
使用还原剂
法律状态
2013-01-02 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101375319118
IPC(主分类) : C23C 18/34
专利号 : ZL2005101009945
申请日 : 20051108
授权公告日 : 20090513
终止日期 : 20111108
号牌文件序号 : 101375319118
IPC(主分类) : C23C 18/34
专利号 : ZL2005101009945
申请日 : 20051108
授权公告日 : 20090513
终止日期 : 20111108
2009-05-13 ：
授权
2007-07-11 ：
实质审查的生效
2007-05-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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