瓷介电容器化学镀镍方法
专利权的终止未缴纳年费专利权终止
摘要
本发明是把化学镀技术运用于瓷介电容器的电极金属化，化学镀技术用于瓷介电容器生产的关键在于能否提高镀层与瓷体间的附着力，减小化学镀过程中造成的附加损耗。本发明通过用含氢氟酸和铬酐的酸蚀液进行预处理，通过对蚀后瓷体的彻底清洗。通过对敏化、活化后的清洗，通过在含硫酸镍，次磷酸钠和焦磷酸钠的溶液中进行预镀等特殊方法，使镀层附着力大，化学镀过程中造成的附加损耗小，从而使制出的电容器的性能达到产品的标准。
基本信息
专利标题 ：
瓷介电容器化学镀镍方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN85108949A
申请号 ：
CN85108949.6
公开（公告）日 ：
1987-06-10
申请日 ：
1985-12-02
授权号 ：
CN85108949B
授权日 ：
1988-09-28
发明人 ：
张海成
申请人 ：
辽宁省辽阳市无线电器件厂
申请人地址 ：
辽宁省辽阳市南新华路6号
代理机构 ：
辽宁专利事务所
代理人 ：
吴晓东
优先权 ：
CN85108949.6
主分类号 ：
H01G1/005
IPC分类号 ：
H01G1/005 H01G4/12 C23C18/18 C23C18/36
法律状态
1991-05-22 ：
专利权的终止未缴纳年费专利权终止
1989-08-30 ：
授权
1988-09-28 ：
审定
1988-02-03 ：
实质审查请求
1987-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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