镁合金化学镀镍方法
专利权的终止
摘要
一种镁合金化学镀镍方法，其中，至少包括以下步骤：步骤一：镁合金表面机械打磨步骤；步骤二：镁合金表面水冲洗步骤；步骤三：镁合金表面酸处理步骤；步骤四：镁合金表面水冲洗步骤；步骤五：镁合金表面稀酸活化步骤；步骤六：镁合金表面水冲洗步骤；步骤七：在化学镀镍溶液中，镁合金表面敛性化学镀膜步骤。本发明的目的在于提供一种在镁合金的表面进行化学镀镍的方法，该方法工艺流程少，耗时短，操作简便，过程易于控制，需要物料少，成本低，而且产品性能优异。
基本信息
专利标题 ：
镁合金化学镀镍方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1940133A
申请号 ：
CN200510037598.2
公开（公告）日 ：
2007-04-04
申请日 ：
2005-09-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王江锋赵顺
申请人 ：
佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司
申请人地址 ：
528308广东省佛山市顺德区伦教集约工业区科技路1号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200510037598.2
主分类号 ：
C23C18/16
IPC分类号 ：
C23C18/16 C23C18/24 C23C18/36
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
法律状态
2012-11-28 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101355719971
IPC(主分类) : C23C 18/16
专利号 : ZL2005100375982
申请日 : 20050930
授权公告日 : 20090408
终止日期 : 20110930
号牌文件序号 : 101355719971
IPC(主分类) : C23C 18/16
专利号 : ZL2005100375982
申请日 : 20050930
授权公告日 : 20090408
终止日期 : 20110930
2009-04-08 ：
授权
2007-05-30 ：
实质审查的生效
2007-04-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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