无引线瓷介电容局部化学镀镍或铜方法
专利申请的视为撤回
摘要
本发明是对介电陶瓷，特别是无引线瓷介电容局部表面涂抹或印刷一层具有催化特性的有机载体浆料。该浆料经干燥，高温活化后，可直接化学镀镍或铜，结果在瓷介电容局部表面形成一层附着力高，介电性能好，容易焊接的金属层。用本发明所述的局部化学镀镍或铜工艺，可提高劳动生产率3倍，原料成本仅为原来的15％，并且可节省大量贵金属白银。
基本信息
专利标题 ：
无引线瓷介电容局部化学镀镍或铜方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1057300A
申请号 ：
CN91103379.3
公开（公告）日 ：
1991-12-25
申请日 ：
1991-05-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘炳泗袁维富王国斌
申请人 ：
抚顺石油学院
申请人地址 ：
113001辽宁省抚顺市望花区铁岭街1号
代理机构 ：
中国石油化工总公司专利代理服务部
代理人 ：
李艳菁
优先权 ：
CN91103379.3
主分类号 ：
C23C18/34
IPC分类号 ：
C23C18/34 C23C18/40 C04B41/88
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18/31
用金属镀覆
C23C18/32
用铁、钴或镍之一种镀覆；用这些金属之一种与磷或硼所成的混合物镀覆
C23C18/34
使用还原剂
法律状态
1997-02-12 ：
专利申请的视为撤回
1991-12-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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