一种多层瓷介电容器
授权
摘要
本实用新型公开了一种多层瓷介电容器，包括：一层或多层堆叠的电容器芯片；堆叠的电容器芯片的两端均与金属框架焊接固定；每个金属框架的两端设有焊盘；每个金属框架的底部设有引脚，引脚焊接固定在线路板上；和/或，堆叠的电容器芯片的芯片底面粘接固定在线路板上。本实用新型的多层瓷介电容器能有效减少线路板的焊盘面积，适合小型化、高密度封装，提高空间利用率，降低电路的ESR及ESL。
基本信息
专利标题 ：
一种多层瓷介电容器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021116338.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-16
授权号 ：
CN212303394U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
吴胜琴李豪杰李凯胡丹丹
申请人 ：
北京元六鸿远电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
北京市丰台区海鹰路1号院5号楼3层3-2（园区）
代理机构 ：
北京汇信合知识产权代理有限公司
代理人 ：
周文
优先权 ：
CN202021116338.0
主分类号 ：
H01G2/04
IPC分类号 ：
H01G2/04 H01G2/10
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G2/00
H01G4/00-H01G11/00组中单个组未包含的电容器的零部件
H01G2/02
安装
H01G2/04
特别适用于在底座上安装
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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