一种片式多层瓷介电容器
授权
摘要
本实用新型公开了一种片式多层瓷介电容器，包括电容器主体，所述电容器主体包括若干电极，且若干电极之间设有介质，并在电动主体的两端包封有端头，所述电容器主体为圆柱体结构，且电容器主体的一端设有接线头，若干所述电极呈交错式平行分布，且电极为圆盘状结构，所述电极的厚度为0.1‑1mm，本实用新型通过设置弧面形的电极，相邻两个弧形面相互对应，使得相邻两个电极间的相对面积增大，在一定限度内提高了电容器主体的电容量；通过在端头的表面涂设浆料，由于其浆料存在一定的弹性，对整体电容器的两端起到保护作用，可准确的观测出受损的位置。
基本信息
专利标题 ：
一种片式多层瓷介电容器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921266942.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-07
授权号 ：
CN211376419U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
张德明尤红光邵黎江
申请人 ：
深圳市威尔达电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区常兴路83号国兴大厦17层C座
代理机构 ：
深圳市朝闻专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
谭育华
优先权 ：
CN201921266942.9
主分类号 ：
H01G4/005
IPC分类号 ：
H01G4/005 H01G4/224 H01G4/232 H01G4/30 H01G4/12
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/005
电极
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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