一种交流板式阵列多层瓷介电容器
授权
摘要
本申请涉及电容器技术的领域，尤其是涉及一种交流板式阵列多层瓷介电容器，其包括绝缘介质、接地极端电极、接地极内电极、信号极端电极、信号极内电极和线路板，绝缘介质上开设有若干功能孔，接地极端电极沿绝缘介质的外壁周向设置，接地极内电极设置在绝缘介质内部，信号极端电极沿功能孔内壁周向设置，信号极内电极设置在绝缘介质内部并与接地极内电极平行，线路板插接在绝缘介质的功能孔中。本申请具有在交流电压下实现电磁兼容滤波、加强与滤波连接器的适配性和提高产品生产效率的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种交流板式阵列多层瓷介电容器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122610026.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-28
授权号 ：
CN216250420U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
贾桂荣刘刚史晓杰颜祥峰
申请人 ：
北京七星飞行电子有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区酒仙桥路4号
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
张岭
优先权 ：
CN202122610026.6
主分类号 ：
H01G4/30
IPC分类号 ：
H01G4/30 H01G4/12
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/30
叠层电容器
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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