一种瓷介电容器预处理装置
授权
摘要
本实用新型涉及片式瓷介电容器制造领域，更具体地说，它涉及一种瓷介电容器预处理装置，旨在解决电容器电镀时，电镀液会从气孔中渗入腐蚀电容器的问题，其技术方案要点是：一种瓷介电容器预处理装置，包括密封箱、连通于密封箱的真空泵、连接于密封箱内的承载架、连接于承载架的浸泡盒，其中浸泡盒内设有浸泡瓷介电容器的浸泡液。本实用新型通过将电容器放入浸泡液，并抽取真空的方式，使得浸泡液能够预先进入气孔，将气孔封闭。
基本信息
专利标题 ：
一种瓷介电容器预处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920856260.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-06
授权号 ：
CN209729744U
授权日 ：
2019-12-03
发明人 ：
谢丽鲜陈驰
申请人 ：
杭州灵通电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区余杭经济开发区内东湖路
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920856260.7
主分类号 ：
H01G13/04
IPC分类号 ：
H01G13/04 H01G13/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G13/00
制造电容器的专用设备；H01G4/00-H01G11/00组中不包含的电容器的专用制造方法
H01G13/04
干燥；浸渍
法律状态
2019-12-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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