一种高介电常数瓷介电容器
授权
摘要

本实用新型涉及电容器技术领域,且公开了一种高介电常数瓷介电容器,包括电路板与连接在电路板上的电容器,电路板连接有保护机构,保护机构包括固定板、电容保护罩和两组固定组件,固定板固定连接在电路板上,电容保护罩远离固定板的一端铰接在电路板上,且电容器设置在电容保护罩内,两组固定组件对称连接在固定板和电容保护罩上,固定组件包括固定孔、连接孔、固定杆、两根弹簧和两块支撑板,固定孔开设在电容保护罩靠近固定板的一端,连接孔开设在固定板对应固定孔的位置,固定杆穿过固定孔和连接孔并向外延伸。本实用新型可以保护电容不受撞击震动损坏,同时在需要更换电容时,可以快速打开电容保护罩,方便更换电容。

基本信息
专利标题 :
一种高介电常数瓷介电容器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020665727.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-27
授权号 :
CN211670112U
授权日 :
2020-10-13
发明人 :
黄勋超黄志伟
申请人 :
深圳市松特电子有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市坪山新区碧岭工业区区昌盛路1号
代理机构 :
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
徐家升
优先权 :
CN202020665727.2
主分类号 :
H01G2/06
IPC分类号 :
H01G2/06  H05K1/18  H05K3/30  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G2/00
H01G4/00-H01G11/00组中单个组未包含的电容器的零部件
H01G2/02
安装
H01G2/06
特别适用于在印刷电路底座上安装
法律状态
2020-10-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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