一种非金属材料化学镀的活化方法及其化学镀
专利权的终止
摘要

本发明提供了一种非金属材料化学镀,所述非金属材料的表面含羟基,其工艺过程为:基体活化,化学镀,其特征在于活化方法为:被镀基体的表面是含羟基的非金属材料,活化液是由硅烷偶联剂、活性离子和溶剂配制而成;硅烷偶联剂是一种含有氨基或疏基的有机硅化合物,活性离子是Pd2+或Ag+;活化液的溶剂是一种含水的有机溶剂;活化液的配比,以重量计:硅烷偶联剂0.1~5%,活性离子0.01~1%,溶剂为余量,溶剂中含水5~20%。本发明提供的非金属材料化学镀的优点在于:工艺简单,不需要刻蚀、粗化、敏化处理,一步完成前处理;活性离子与基体的结合是通过化学键,镀层与基体结合力强;可适用于表面含羟基的块体或粉体的非金属材料。

基本信息
专利标题 :
一种非金属材料化学镀的活化方法及其化学镀
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1966765A
申请号 :
CN200510047736.5
公开(公告)日 :
2007-05-23
申请日 :
2005-11-17
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
李洪锡戴洪斌姜涛王福会
申请人 :
中国科学院金属研究所
申请人地址 :
110015辽宁省沈阳市沈河区文化路72号
代理机构 :
沈阳晨创科技专利代理有限责任公司
代理人 :
陈亚屏
优先权 :
CN200510047736.5
主分类号 :
C23C18/30
IPC分类号 :
C23C18/30  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆;接触镀
C23C18/16
还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18/18
待镀材料的预处理
C23C18/20
有机物表面,例如树脂的
C23C18/28
敏化或活化
C23C18/30
活化
法律状态
2014-12-31 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101593721903
IPC(主分类) : C23C 18/18
专利号 : ZL2005100477365
申请日 : 20051117
授权公告日 : 20120718
终止日期 : 20131117
2012-07-18 :
授权
2007-07-18 :
实质审查的生效
2007-05-23 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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