一种非金属材料表面自组装化学镀银方法
专利权的终止
摘要
本发明属化学镀银技术领域,具体为一种非金属材料表面自组装化学镀银的方法。该方法是在非金属材料表面,以氨基为末端的硅烷类分子为自组装修饰层,以金或银的纳米溶胶颗粒为化学镀的催化中心,快速形成均一光亮的与基底结合紧密的银镀层。本发明制备的银镀层与基底结合力高,对镀层的沉积速度控制方便。本发明方法操作简单,成本低,有利于规模化加工,能适用于多种表面形态基底上镀银膜,特别适用于光学元件上镀银膜。
基本信息
专利标题 :
一种非金属材料表面自组装化学镀银方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1786268A
申请号 :
CN200510111539.5
公开(公告)日 :
2006-06-14
申请日 :
2005-12-15
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
蔡文斌霍胜娟王金意
申请人 :
复旦大学
申请人地址 :
200433上海市邯郸路220号
代理机构 :
上海正旦专利代理有限公司
代理人 :
陆飞
优先权 :
CN200510111539.5
主分类号 :
C23C18/44
IPC分类号 :
C23C18/44 C23C18/18
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆;接触镀
C23C18/16
还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18/31
用金属镀覆
C23C18/42
镀贵金属
C23C18/44
使用还原剂
法律状态
2013-02-13 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101395517560
IPC(主分类) : C23C 18/44
专利号 : ZL2005101115395
申请日 : 20051215
授权公告日 : 20090513
终止日期 : 20111215
号牌文件序号 : 101395517560
IPC(主分类) : C23C 18/44
专利号 : ZL2005101115395
申请日 : 20051215
授权公告日 : 20090513
终止日期 : 20111215
2009-05-13 :
授权
2006-12-06 :
实质审查的生效
2006-06-14 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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