化学镀设备及表面处理系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种化学镀设备及表面处理系统，该化学镀设备包括：储液装置，所述储液装置开设有用于容纳镀液的第一容纳槽；及锁定组件，所述锁定组件设有用于锁定待镀件的锁定部，所述锁定部可转动地设置于所述第一容纳槽内，或所述锁定部可相对所述第一容纳槽转动使所述待镀件能够在所述第一容纳槽内和所述第一容纳槽外之间切换。该化学镀设备及表面处理系统在使用时，可以充分利用第一容纳槽的空间，使化学镀设备占据空间小。
基本信息
专利标题 ：
化学镀设备及表面处理系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922501288.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211734471U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
郭耀强陈黎阳
申请人 ：
广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
王裕波
优先权 ：
CN201922501288.1
主分类号 ：
C23C18/16
IPC分类号 ：
C23C18/16
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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