胶体铜活化液的制备方法
视为撤回的专利申请
摘要
本发明提出了一种胶体铜活化液的制备方法，其配方是： CuSO·5HO(或CuCl)3-30g/l 含Cu 1-10g/l 明胶(或聚乙烯二醇) 3-10g/l 浓度85％的水合肼(或硫酸水合肼) 10-50g/l 正丁醇 10-50ml/l 其中，CuSO·5HO或CuCl提供二价铜离子，明胶或聚乙烯二醇为保护剂，水合肼为还原剂，正丁醇为消泡剂，制备温度为常温。采用本发明制备的胶体铜活化液无毒，成本低(约2元/公斤)，用本活化液活化非金属表面后化学沉铜镀层结合力大于1.2kg/cm，是化学镀的配套溶液。
基本信息
专利标题 ：
胶体铜活化液的制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1038130A
申请号 ：
CN88105907.2
公开（公告）日 ：
1989-12-20
申请日 ：
1988-05-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
袁永明陈绍谦谢明贵党秀文龚喻
申请人 ：
四川大学
申请人地址 ：
四川省成都市外东九眼桥
代理机构 ：
四川大学专利事务所
代理人 ：
侯绍桂
优先权 ：
CN88105907.2
主分类号 ：
C23C18/30
IPC分类号 ：
C23C18/30
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18/18
待镀材料的预处理
C23C18/20
有机物表面，例如树脂的
C23C18/28
敏化或活化
C23C18/30
活化
法律状态
1992-09-23 ：
视为撤回的专利申请
1989-12-20 ：
公开
1989-09-13 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
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