一种电路板印刷用镀铜装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板印刷用镀铜装置，属于电路板技术领域，包括下压杆、夹持组件、滑座、复位弹簧和电镀箱，所述电镀箱的内部两端设置有滑动杆，所述滑动杆的表面固定有复位弹簧，所述复位弹簧的上端连接有滑座，本实用新型设置了夹持组件，将待加工电路板放置在下夹板的上端，旋转调节栓使其下降，调节栓下端固定的上夹板顺着滑轨滑动下移，上夹板与下夹板配合将电路板夹持，快速固定；本实用新型通过下压下压杆使夹持组件两端的滑座顺着滑动杆向下滑动，夹持组件固定的电路板浸没在电镀液内进行镀铜，松开下压杆，夹持组件所在的滑座通过复位弹簧的弹力作用上移，使电路板脱离电镀液，省时省力。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板印刷用镀铜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922418622.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-27
授权号 ：
CN211420353U
授权日 ：
2020-09-04
发明人 ：
王成奎
申请人 ：
斯伦光电科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区望亭镇项路村聚福路168号
代理机构 ：
苏州创策知识产权代理有限公司
代理人 ：
董学文
优先权 ：
CN201922418622.7
主分类号 ：
C25D17/06
IPC分类号 ：
C25D17/06 C25D7/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/06
施镀制品的悬挂或支承装置
法律状态
2020-09-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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