水平式高纵横比电路板微孔镀铜镀锡的设备
授权
摘要
本实用新型涉及一种水平式高纵横比电路板微孔镀铜镀锡的设备,包括机体以及沿机体依次设置的入料装置、除油装置第一水洗装置、酸洗装置、镀锡装置或镀铜装置、第二水洗装置、出料装置以及烘干装置,机体上还设置有水平夹持线路板的输送机构,输送机构包括传动轮、传送带以及驱使传动轮转动的驱动源,传动带上间隔设置有用于水平夹持线路板的夹持机构,夹持机构电连接负极,镀锡装置或镀铜装置内设置电连接的正极;线路板从入料装置进入后,在夹持机构的夹持带动下,依次经过一次水洗、酸洗、镀锡或镀铜、二次水洗,最后出料并烘干,线路板在入料装置水平输送至指定位置后被夹持住,完成电镀后松开即可实现出料,无需人为上下料,生产效率更高。
基本信息
专利标题 :
水平式高纵横比电路板微孔镀铜镀锡的设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021077366.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-11
授权号 :
CN212713823U
授权日 :
2021-03-16
发明人 :
肖阳
申请人 :
深圳市松柏实业发展有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区沙井街道沙四社区帝堂路蓝天科技园8栋二层、一层,12栋一层
代理机构 :
北京维正专利代理有限公司
代理人 :
洪敏
优先权 :
CN202021077366.6
主分类号 :
C25D19/00
IPC分类号 :
C25D19/00 C25D7/00 C25D17/06 C25D5/08
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D19/00
电解镀覆的成套设备
法律状态
2021-03-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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