一种HDI板的微孔镀铜装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种HDI板的微孔镀铜装置，包括机身本体和支撑腿,所述机身本体内部中间位置设有搅拌桨，所述搅拌桨一端贯穿机身本体一侧与驱动电机连接。本实用新型通过，采用了旋转杆、波动板、扇片、喷头，在使用中，搅拌桨转动带动固定杆上下移动，使得HDI板在不同的深度下进行镀铜作业，提高整体均匀度，并且在转动中通过旋转杆得镀铜箱始终朝下，防止HDI板掉落，而且在镀铜的过程中，通过波动板使得搅拌桨在旋转过程中产生不同的涡旋，防止液体中的铜产生沉淀，通过扇片的转动可以将液体向下推动，使得液体能够对HDI板进行冲刷，提高镀铜效果，通过喷头可以持续喷出气体对沉底的铜进行吹动，使其重新浮动起来，具有防沉淀、镀铜效果好的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种HDI板的微孔镀铜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122762823.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-11
授权号 ：
CN216217850U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
汤万周李状敏刘刚
申请人 ：
吉安市华阳电子集团有限公司
申请人地址 ：
江西省吉安市吉州区工业园内
代理机构 ：
深圳中创智财知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈慧
优先权 ：
CN202122762823.6
主分类号 ：
H05K3/42
IPC分类号 ：
H05K3/42
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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